半导体行业迎黄金机遇期 创业者需提防三个挑战

人民网北京6月24日电（赵春晓）6月21日，“芯路新视界——2019半导体产业与资本高端论坛”在京举行。“在国产替代的趋势下，加上科创板提供的资本退出路径，中国半导体将迎来产业发展与投资的黄金机遇期。”与会专家如是说。不过专家也提醒，集成电路创业者要提防来自三个方面的挑战：不当明星、贴近市场、技术积累。

据悉，此次论坛由汉能投资与北京半导体行业协会联合主办，中关村科技园区管理委员会作为指导单位。清华大学微电子所所长、“核高基”国家科技重大专项技术总师、北京半导体行业协会副理事长魏少军认为，新世纪以来，全球经济得益于互联网和移动通信领域的全球技术统一，获得了高速的发展。如果贸易冲突引发全球技术标准的分裂，必然会对全球经济和产业的长远发展带来不可估量的负面影响。

璞华资本（原华创投资）执行合伙人、北京半导体行业协会副理事长陈大同认为，中国最大的进口商品不是石油飞机，而是半导体，也是中国相对薄弱的重要一环。不过近几年中国半导体创业取得很大进步，竞争也随之激烈，创业的成功周期大幅度缩短，IPO环境改变，VC退出加快，以后半导体企业并购退出会更为普遍。如今，中国半导体陷入中美博弈的漩涡中，这给中国集成电路带来了严峻挑战，但会是一个机遇。他认为，集成电路创业者也要提防来自三个方面的挑战：不当明星、贴近市场、技术积累。

汉能投资董事总经理、上海交大客座教授陈少民认为，半导体是信息产业的基础，中国是全球最大电子产品制造国。在激励国际化竞争中，中国产生一大批利用半导体国际供应链的一线OEM品牌厂商。过去这些一线OEM品牌商，一直采用国际一流半导体供应链，国内半导体公司完全没有机会进入。现在从供应链安全角度出发，转变态度，积极扶持国内半导体公司，中国国产半导体进口替代引来市场爆发。目前，对于中国公司而言，是一个替代性市场，包括了半导体整个产业链。下个风口，从应用角度而言，手机、IoT、AI、新能源汽车都是下一个驱动半导体成长的机会。